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      1. 江門印刷電路板如何制造出來

        2020-04-28 10:19:53

          PCB是如何制造出來的呢?PCB簡直我們能見到的電子設備都離不開它,小到電子手表、計算器、通用電腦,大到計算機、通迅電子設備、君用武器系統,只需有集成電路等電子無器件,它們之間電氣互連都要用到PCB。PCB一般額單面、雙面印制線路板及一般多層板的制造工藝。

          貫通孔金屬化法制造多層板工藝流程→內層覆銅板雙面開料→沖洗→鉆訂位孔→貼光致抗蝕干膜或涂覆光致抗蝕劑→曝光→顯影→蝕刻與去膜→內層粗化、去氧化→內層查看→(外層單面覆銅板線路制造、B—階粘結片、板材粘結片查看、鉆訂位孔)→層壓→數控制鉆孔→孔查看→孔前處理與化學鍍銅→全板鍍薄銅→鍍層查看→貼光致耐電鍍干膜或涂覆光致耐電鍍劑→面層底板曝光→顯影、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫鉛合金或鎳/金鍍→去膜與蝕刻→查看→網印阻焊圖形或光致阻焊圖形→印制字符圖形→(熱風整平或有機保焊膜)→數控洗外形→清洗、枯燥→電氣通斷檢測→成品查看→包裝出廠。

        江門印刷電路板

          雙面剛性印制板:→雙面覆銅板→下料→疊板→數控鉆導通孔→查驗、去毛刺沖洗→化學鍍(導通孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→查驗沖洗→網印負性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→查驗、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料(感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔沖洗→網印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化,常用感光熱固化綠油)→清洗、枯燥→網印符號字符圖形、固化→(噴錫或有機保焊膜)→外形加工→清洗、枯燥→電氣通斷檢測→查驗包裝→成品出廠。

          單面剛性印制板:→單面覆銅板→下料→(沖洗、枯燥)→鉆孔或沖孔→網印線路抗蝕刻圖形或運用干膜→固化查看修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、枯燥→沖洗、枯燥→網印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網印字符符號圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→沖洗、枯燥→預涂助焊防氧化劑(枯燥)或噴錫熱風整平→查驗包裝→成品出廠。

          跟著線路板高密度的發展趨勢,線路板的出產要求越來越高,越來越多的新技術應用于線路板的出產。線路板出產中還有許多東西因篇幅限制沒有闡明,如盲埋孔、繞性板、特氟瓏板,光刻技術等等。

          文章源自:江門印刷電路板                                              http://www.uzania.com/


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