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      1. 江門印刷電路板該怎樣進行電路板的抗干擾設計?

        2020-05-15 09:52:46

          抗攪擾規劃的基本任務是體系或設備既不因外界電磁攪擾影響而誤動作或喪失功用,也不向外界發送過大的噪聲攪擾,以免影響其他體系或設備正常作業。因而提高體系的抗攪擾才能也是該體系規劃的一個重要環節。

          電路抗攪擾規劃準則匯總:

          1、電源線的規劃

         ?。?) 選擇適宜的電源;

         ?。?) 盡量加寬電源線;

         ?。?) 確保電源線、底線走向和數據傳輸方向一致;

         ?。?) 使用抗攪擾元器材;

         ?。?) 電源入口添加去耦電容(10~100uf)。

          2、地線的規劃

         ?。?) 模擬地和數字地分隔;

         ?。?) 盡量選用單點接地;

         ?。?) 盡量加寬地線;

         ?。?) 將靈敏電路連接到安穩的接地參閱源;

         ?。?) 對pcb板進行分區規劃,把高帶寬的噪聲電路與低頻電路分隔;

         ?。?) 盡量削減接地環路(一切器材接地后回電源地構成的通路叫“地線環路”)的面積。

          3、元器材的裝備

         ?。?) 不要有過長的平行信號線;

         ?。?) 確保pcb的時鐘發作器、晶振和cpu的時鐘輸入端盡量接近,一起遠離其他低頻器材;

         ?。?) 元器材應圍繞中心器材進行裝備,盡量削減引線長度;

         ?。?) 對pcb板進行分區布局;

         ?。?) 考慮pcb板在機箱中的方位和方向;

         ?。?) 縮短高頻元器材之間的引線。

          4、去耦電容的裝備

         ?。?) 每10個集成電路要添加一片充放電電容(10uf);

         ?。?) 引線式電容用于低頻,貼片式電容用于高頻;

         ?。?) 每個集成芯片要安置一個0.1uf的陶瓷電容;

         ?。?) 對抗噪聲才能弱,關斷時電源改變大的器材要加高頻去耦電容;

         ?。?) 電容之間不要共用過孔;

         ?。?) 去耦電容引線不能太長。

          5、下降噪聲和電磁攪擾準則

         ?。?) 盡量選用45°折線而不是90°折線(盡量削減高頻信號對外的發射與耦合);

         ?。?) 用串聯電阻的方法來下降電路信號邊際的跳變速率;

         ?。?) 石英晶振外殼要接地;

         ?。?) 閑置不必的們電路不要懸空;

         ?。?) 時鐘筆直于IO線時攪擾??;

         ?。?) 盡量讓時鐘周圍電動勢趨于零;

         ?。?) IO驅動電路盡量接近pcb的邊際;

         ?。?) 任何信號不要構成回路;

         ?。?) 對高頻板,電容的散布電感不能疏忽,電感的散布電容也不能疏忽;

         ?。?0) 通常功率線、溝通線盡量在和信號線不同的板子上。

        江門印刷電路板

          6、其他規劃準則

         ?。?)CMOS的未使用引腳要經過電阻接地或電源;

         ?。?)用RC電路來吸收繼電器等原件的放電電流;

         ?。?)總線上加10k左右上拉電阻有助于抗攪擾;

         ?。?)選用全譯碼有更好的抗攪擾性;

         ?。?)元器材不必引腳經過10k電阻接電源;

         ?。?)總線盡量短,盡量保持一樣長度;

         ?。?)兩層之間的布線盡量筆直;

         ?。?)發熱元器材避開靈敏元件;

         ?。?)正面橫向走線,反面縱向走線,只需空間答應,走線越粗越好(地線和電源線);

         ?。?0)要有良好的地層線,應當盡量從正面走線,反面用作地層線;

         ?。?1)保持滿足的間隔,如濾波器的輸入輸出、光耦的輸入輸出、溝通電源線和弱信號線等;

         ?。?2)長線加低通濾波器。走線盡量短截,不得已走的長線應當在合理的方位刺進C、RC、或LC低通濾波器;

         ?。?3)除了地線,能用細線的不要用粗線。

          7、布線寬度和電流

         ?。?)一般寬度不宜小于0.2.mm(8mil);

         ?。?)在高密度高精度的pcb上,間隔和線寬一般0.3mm(12mil);

         ?。?)當銅箔的厚度在50um左右時,導線寬度1~1.5mm(60mil) = 2A;

         ?。?)公共地一般80mil,關于有微處理器的使用更要注意。

          8、電源線

          電源線盡量短,走直線,走樹形,不要走環形。

          9、布局

          首要,要考慮PCB尺度巨細。PCB尺度過大時,印制線條長,阻抗添加,抗噪聲才能下降,成本也添加;過小,則散熱欠好,且鄰近線條易受攪擾。

          在確認PCB尺度后.再確認特別元件的方位。后面,依據電路的功用單元,對電路的悉數元器材進行布局。

          在確認特別元件的方位時要恪守以下準則:

          (1)盡或許縮短高頻元器材之間的連線,設法削減它們的散布參數和彼此間的電磁攪擾。易受攪擾的元器材不能彼此挨得太近,輸入和輸出元件應盡量遠離。

          (2)某些元器材或導線之間或許有較高的電位差,應加大它們之間的間隔,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器材應盡量安置在調試時手不易觸及的當地。

          (3)分量超越15g的元器材、應當用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、發熱量多的元器材,不宜裝在印制板上,而應裝在整機的機箱底板上,且應考慮散熱問題。熱敏元件應遠離發熱元件。

          (4)關于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應考慮整機的結構要求。若是機內調理,應放在印制板上方便于調理的當地;若是機外調理,其方位要與調理旋鈕在機箱面板上的方位相適應。

          (5)應留出印制扳定位孔及固定支架所占用的方位。

          依據電路的功用單元對電路的悉數元器材進行布局時,要符合以下準則:

          (1)按照電路的流程組織各個功用電路單元的方位,使布局便于信號流轉,并使信號盡或許保持一致的方向。

          (2)以每個功用電路的中心元件為中心,圍繞它來進行布局。元器材應均勻、整齊、緊湊地擺放在PCB上.盡量削減和縮短各元器材之間的引線和連接。

          (3)在高頻下作業的電路,要考慮元器材之間的散布參數。一般電路應盡或許使元器材平行擺放。這樣,不但美觀.并且裝焊容易.易于批量生產。

          (4)坐落電路板邊際的元器材,離電路板邊際一般不小于2mm。電路板的形狀為矩形。長寬比為3:2成4:3。電路板面長度大于200x150mm時.應考慮電路板所受的機械強度。

          10、布線

          布線的準則如下:

          (1)輸入輸出端用的導線應盡量防止相鄰平行。加線間地線,以免發作反應藕合。

          (2)印制攝導線的較小寬度主要由導線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決議。當銅箔厚度為0.05mm、寬度為 1 ~ 15mm 時.經過 2A的電流,溫度不會高于3℃,因而.導線寬度為1.5mm可滿足要求。

          關于集成電路,尤其是數字電路,通常選0.02~0.3mm導線寬度。當然,只需答應,仍是盡或許用寬線.尤其是電源線和地線。導線的較小間隔主要由較差情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決議。關于集成電路,尤其是數字電路,只需工藝答應,可使間隔小至5~8mm。

          (3)印制導線拐彎處一般取圓弧形,而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣功能。此外,盡量防止使用大面積銅箔,不然.長期受熱時,易發作銅箔脹大和掉落現象。用大面積銅箔時,要用柵格狀.這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱發生的揮發性氣體。

          11、焊盤

          焊盤中心孔要比器材引線直徑稍大一些。焊盤太大易構成虛焊。焊盤外徑D一般不小于(d+1.2)mm,其間d為引線孔徑。對高密度的數字電路,焊盤較小直徑可取(d+1.0)mm。

          12、PCB及電路抗攪擾辦法

          印制電路板的抗攪擾規劃與具體電路有著密切的關系,這里僅就PCB抗攪擾規劃的幾項常用辦法做一些說明。

          13、電源線規劃

          依據印制線路板電流的巨細,盡量加租電源線寬度,削減環路電阻。一起、使電源線、地線的走向和數據傳遞的方向一致,這樣有助于增強抗噪聲才能。

          14、地線規劃

          地線規劃的準則是:

          (1)數字地與模擬地分隔。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路,應使它們盡量分隔。低頻電路的地應盡量選用單點并聯接地,實際布線有困難時可部分串聯后再并聯接地。高頻電路宜選用多點串聯接地,地線應短而租,高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。

          (2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條,則接地電位隨電流的改變而改變,使抗噪功能下降。因而應將接地線加粗,使它能經過三倍于印制板上的答應電流。如有或許,接地線應在2~3mm以上。

          (3)接地線構成閉環路。只由數字電路組成的印制板,其接地電路布成團環路大多能提高抗噪聲才能。

          15、退藕電容裝備

          PCB規劃的常規做法之一是在印制板的各個關鍵部位裝備恰當的退藕電容。

          退藕電容的一般裝備準則是:

          (1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有或許,接100uF以上的更好。

          (2)準則上每個集成電路芯片都應安置一個0.01pF的瓷片電容,如遇印制板空地不行,可每4~8個芯片安置一個1 ~ 10pF的但電容。

          (3)關于抗噪才能弱、關斷時電源改變大的器材,如 RAM、ROM存儲器材,應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

          (4)電容引線不能太長,尤其是高頻旁路電容不能有引線。

          文章源自:江門印刷電路板                                              http://www.uzania.com/


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