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        江門印刷電路板淺談怎樣改善PCB板變形

        2020-07-17 20:41:53

          1、下降溫度對板子應力的影響

          已然「溫度」是板子應力的首要來歷,只需下降回焊爐的溫度或是調慢板子在回焊爐中升溫及冷卻的速度,就可以大大地下降板彎及板翹的景象發生。不過可能會有其他副作用就事了。

          2、采用高Tg的板材

          Tg是玻璃轉化溫度,也就是資料由玻璃態轉變成橡膠態的溫度,Tg值越低的資料,表示其板子進入回焊爐后開端變軟的速度越快,而且變成柔軟橡膠態的時間也會變長,板子的變形量當然就會越嚴峻。採用較高Tg的板材就可以增加其接受應力變形的才能,但是相對地資料的價錢也比較高。

          3、增加電路板的厚度

          許多電子的產品為了抵達更輕浮的意圖,板子的厚度現已剩余1.0mm、0.8mm,甚至作到了0.6mm的厚度,這樣的厚度要堅持板子在通過回焊爐不變形,真的有點強人所難,主張假設沒有輕浮的要求,板子較好可以運用1.6mm的厚度,可以大大下降板彎及變形的危險。

          4、減少電路板的標準與減少拼板的數量

          已然大部分的回焊爐都採用鏈條來帶動電路板前進,標準越大的電路板會由于其本身的重量,在回焊爐中凹陷變形,所以盡量把電路板的長邊當成板邊放在回焊爐的鏈條上,就可以下降電路板本身重量所造成的凹陷變形,把拼板數量下降也是根據這個理由,也就是說過爐的時分,盡量用窄邊垂直過爐方向,可以抵達較低的凹陷變形量。

         江門印刷電路板

          5、運用過爐托盤治具

          假設上述方法都很難作到,后面就是運用過爐托盤 (reflow carrier/template) 來下降變形量了,過爐托盤可以下降板彎板翹的原因是由于不管是熱脹仍是冷縮,都期望托盤可以固定住電路板比及電路板的溫度低于Tg值開端從頭變硬之后,還可以保持住園來的標準。

          假設單層的托盤還無法下降電路板的變形量,就要再加一層蓋子,把電路板用上下兩層托盤夾起來,這樣就可以大大下降電路板過回焊爐變形的問題了。不過這過爐托盤挺貴的,而且還得加人工來置放與回收托盤。

          6、改用實銜接、郵票孔,代替V-Cut的分板運用

          已然V-Cut會損壞電路板間拼板的結構強度,那就盡量不要運用V-Cut的分板,或是下降V-Cut的深度。

          文章源自:  江門印刷電路板                                   http://www.uzania.com/


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